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一种电子装置壳体，包括金属本体及塑胶天线盖，其改良在于：该金属本体之一侧边相邻间隔地设置有复数扣合部，塑胶天线盖采用嵌入成型技术一体成型于金属本体设置有扣合部之一侧边处，且该金属本体与该塑胶天线盖结合处形成复数相互间隔设置的扣合结构。如申请专利范围第1所述之电子装置壳体，其中该扣合部为阶梯孔、卡勾、通孔及凸台中之其中一种或复数种。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中该金属本体之材料为镁合金、铝合金及钛合金中之其中一种。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体，其中该塑胶天线盖之材料为液晶高分子聚合物、聚苯硫醚及聚对苯二甲酸丁二醇酯中之其中一种。一种电子装置壳体之制造方法，包括以下步骤：提供一金属本体且该金属本体之一侧边处相邻间隔地形成有复数扣合部；将该金属本体作为嵌件，藉由嵌入成型技术将一塑胶天线盖与该金属本体一体成型，同时该金属本体与该塑胶天线盖结合处形成复数相互间隔设置的扣合结构。如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中该至少一扣合部为阶梯孔；嵌入成型时，熔融之塑胶流入该阶梯孔中并将该阶梯孔充满，冷却后即于该金属本体与该塑胶天线盖之结合处形成第一扣合结构。如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中该至少一扣合部为卡勾；嵌入成型时，熔融之塑胶包覆该卡勾，冷却后即于该金属本体与该塑胶天线盖之结合处形成第二扣合结构。如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中该至少一扣合部为通孔；嵌入成型时，熔融之塑胶流入该通孔内并将该通孔充满，冷却后即于该金属本体与该塑胶天线盖之结合处形成第三扣合结构。如申请专利范围第5项所述之电子装置壳体之制造方法，其中该至少一扣合部为凸台，该凸台上形成有二卡勾；嵌入成型时，熔融之塑胶包覆该凸台之外表面，并包覆该二卡勾，冷却后即于该金属本体与该塑胶天线盖之结合处形成第四扣合结构。 |
