发明名称 最佳化系统冷却和形状因子的超级行动装置设计
摘要
申请公布号 TWI344080 申请公布日期 2011.06.21
申请号 TW096123565 申请日期 2007.06.28
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 邝瓦佑;翁弘旺
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种行动电脑系统,包含:一机壳;以及可自该机壳收回的一键盘,该键盘包含多数为凹沟所彼此分开之键帽,其中当该键盘被至少部分地自该机壳收回时,该键盘在该机壳内产生中空空间(empty space),该中空空间及该凹沟促成该系统的空气阻抗之降低,及其中该机壳包含侧通风孔,用以进气及排气,及当该键盘定位至少部份在该机壳内时,在该等键帽间之凹沟透过该侧通风孔建立用于空气流通的通道。如申请专利范围第1项之系统,其中该键盘部份由该机壳抽出,由于该等凹沟有该侧通风孔的第一部份之气流发生及由于该键盘的该部份抽出建立之开口,有该侧通风孔的第二部份之气流发生。如申请专利范围第1项之系统,其中,当该键盘自该机壳完全地抽出时,由于该键盘的该抽出所建立之开口,发生了该侧通风孔的气流。如申请专利范围第1项之系统,其中,该机壳更包含用以进气及排气的下部通风孔,当该键盘定位在该机壳内时,该下部通风孔没有气流。如申请专利范围第4项之系统,其中,当该键盘部份由该机壳部份抽出时,由于该键盘的部份抽出所建立的开口,该下部通风孔发生气流;及当该键盘自该机壳完全地抽出时,由于该键盘的该完全抽出所产生的开口而发生该等下部及侧通风孔之气流。如申请专利范围第5项之系统,进一步包含一处理装置,当该键盘被定位在该机壳之内时,执行较低功率应用及当该键盘自该机壳抽出时,执行较高功率应用。如申请专利范围第1项之系统,进一步包含一鼓风扇,该鼓风扇具有在其之上的一缩减之间隙,且由于该键盘的抽出所产生的该机壳内之中空空间而容许有该缩减之间隙。如申请专利范围第7项之系统,其中该鼓风扇由于该系统的较低之空气阻抗而具有一较小及/或较薄之动叶轮。一种行动电脑系统,包含:机壳;可由该机壳收回之键盘,该键盘包含为凹沟所彼此分开之多数键帽,其中当该键盘自该机壳至少部分地抽出时,该键盘在该机壳内建立中空空间,该中空空间及该凹沟促成该系统的空气阻抗的降低;及鼓风扇,具有在其之上的缩减间隙,该缩减间隙由于该键盘的该抽出,而为该机壳内之建立之中空空间所允许。如申请专利范围第9项之系统,进一步包含一处理装置,当该键盘被定位在该机壳之内时,该处理装置执行低功率的应用,且当该键盘自该机壳抽出时,该处理装置执行较高功率的应用。一种用于具有一机壳及可自该机壳收回的一键盘的行动装置之方法,该方法包含:当该键盘被定位在该机壳之内时,执行低功率的应用;以及当该键盘被至少部分地自该机壳抽出时,执行较高功率的应用。如申请专利范围第11项之方法,其中当该键盘被至少部分地自该机壳收回时,该键盘在该机壳内产生用来减少系统的空气阻抗之一中空空间。如申请专利范围第12项之方法,其中:该键盘包含被凹沟相互隔离之复数个键帽;该机壳包含用于进气及排气之侧通风孔;以及当该键盘被定位在该机壳之内时,该等键帽间之该等凹沟产生用于使气流通过该等侧通风孔之通道。如申请专利范围第13项之方法,其中:当该键盘自该机壳部分地抽出时,由于该等凹沟而发生该等侧通风孔的第一部分之气流,且由于该键盘的该部分抽出所产生的开口而发生该等侧通风孔的第二部分之气流;以及当该键盘自该机壳完全地抽出时,由于该键盘的该抽出所产生的开口而发生该等侧通风孔之气流。如申请专利范围第13项之方法,其中:该机壳进一步包含用于进气及排气之下部通风孔,当该键盘被定位在该机壳之内时,该等下部通风孔没有气流;当该键盘自该机壳部分地抽出时,由于该键盘的该部分抽出所产生的开口而发生该等下部侧通风孔的一部分之气流;以及当该键盘自该机壳完全地抽出时,由于该键盘的该完全抽出所产生的开口而发生该等下部侧通风孔之气流。
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