OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR FABRICATING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP

摘要

Verschiedene Ausführungsformen des optoelektronischen Halbleiterchips weisen eine Strahlungsauskopplungsseite (102) und einen Kontaktanschluss auf. Auf der Strahlungsauskopplungsseite (102) ist ein metallisches Kontaktmaterial (210) aufgebracht. Der optoelektronische Halbleiterchip weist eine an dem Kontaktmaterial (210) aufgebrachte und mit dem Kontaktanschluss verbundene metallische leitfähige Verbindung (106) auf. Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterchips angegeben.