| 发明名称 | 电子材料用Cu-Co-Si系铜合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种Cu-Co-Si系合金，其具备适合作为电子材料用铜合金的机械及电特性，且机械特性均一。电子材料用铜合金含有Co：0.5～4.0质量％、Si：0.1～1.2质量％，余部包括Cu及不可避免的杂质。平均结晶粒径为15～30μm，每0.5mm2观察视野的最大结晶粒径与最小结晶粒径的差的平均在10μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102099499A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201080002031.0 | 申请日期 | 2010.02.17 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 恩田拓磨;桑垣宽 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22F1/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢曼;李炳爱 |
| 主权项 | 电子材料用铜合金，其含有Co：0.5～4.0质量％、Si：0.1～1.2质量％，余部包括Cu及不可避免的杂质，其中，平均结晶粒径为15～30μm，每0.5mm2观察视野的最大结晶粒径与最小结晶粒径的差的平均在10μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||