| 发明名称 | 硅片去胶方法、装置及使用显影机台进行硅片去胶的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片去胶方法、装置及使用显影机台进行硅片去胶的方法，涉及半导体芯片制造技术，该硅片去胶方法包括：向硅片上喷洒光刻胶溶剂；在硅片上的光刻胶溶解后，喷水清洗硅片。本发明实施例提供的去胶方法和装置利用了SSI系列机台的显影腔，由于SSI系列机台本身成本不高，且通过选择价格较低的光刻胶溶剂喷涂在硅片上来去除硅片上的光刻胶，在光刻胶溶解后，直接在用水进行冲洗即可，无需更换机台，从而缩短去胶周期，减少去胶成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102096346A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200910242486.9 | 申请日期 | 2009.12.15 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 | 发明人 | 董立武;宋亚坤 |
| 分类号 | G03F7/42(2006.01)I;G03F7/30(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 李娟 |
| 主权项 | 一种硅片去胶方法，其特征在于，包括：向硅片上喷洒光刻胶溶剂；在硅片上的光刻胶溶解后，喷水清洗硅片。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦513 | ||