电子装置及其制造方法

摘要

本发明提供电子装置及其制造方法。通过使配置在基板上的空洞内的功能结构体与电子电路高度一体化，来实现小型化的电子装置，并且可以与电子电路并行地制造配置在基板上的空洞内的功能结构体，由此降低制造成本。本发明的电子装置具有：基板(1)；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体(3X)；和对配置有该功能结构体的空洞部(S)进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括以包围所述空洞部周围的方式形成于所述基板上的层间绝缘膜(4、6)和布线层(5、7)的层叠结构，所述覆盖结构中的从上方覆盖所述空洞部的上方覆盖部(7Y)由配置在所述功能结构体的上方的所述布线层的一部分构成。

主权项

一种电子装置，其具有：基板；构成形成于该基板上的功能元件的功能结构体；和对配置了该功能结构体的空洞部进行划分的覆盖结构，所述电子装置的特征在于，所述覆盖结构包括层间绝缘膜和布线层的层叠结构以及从上方覆盖所述空洞部的上方覆盖部，所述层叠结构在所述基板上形成为包围所述空洞部的周围，所述上方覆盖部包括：具有面对所述空洞部的贯通孔的第1覆盖层；和封闭该第1覆盖层的所述贯通孔的第2覆盖层，在所述覆盖结构中的从周围覆盖所述空洞部的周围覆盖部上设有包围壁，该包围壁由具有包围所述空洞部的平面形状的所述布线层的一部分形成，所述第1覆盖层由配置在所述功能结构体的上方的所述布线层的一部分构成，并与所述包围壁相连接。