| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置，包含IC元件(10)、在表面形成由导电层所构成的天线电路(21)的第1电路层(20)和在表面形成导电层(31)的第2电路层，IC元件(10)具有由硅所构成的基底基板(11)、在基底基板(11)的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层(12)和形成于半导体电路层(12)上的电极(13)，第1电路层(20)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)的任一方上，第2电路层(30)通电连接于基底基板(11)的另一方的面上或电极(13)余下的一方上，由此可得到廉价、生产效率优良且通信特性良好的电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1918583B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200580004081.1 | 申请日期 | 2005.02.02 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 田崎耕司;石坂裕宣;涩谷正仁;田中耕辅;新泽正久;殿塚秀彦;岩田克也 |
| 分类号 | G06K19/00(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;B42D15/10(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 一种电子装置，包含IC元件和第1及第2电路层，其特征在于，上述IC元件具有由硅所构成的基底基板、在上述基底基板的一方的面上形成半导体电路的半导体电路层和形成于上述半导体电路层上的电极，在上述基底基板的另一方的面上未形成电极，上述第1电路层通过异向导电性粘合剂与上述基底基板的另一方的面及上述电极中的任何一方电连接，上述第2电路层通过异向导电性粘合剂与上述基底基板的另一方的面及上述电极中余下的一方电连接；上述第1电路层与第2电路层电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||