非导电性基板的选择性催化活化

摘要

本发明提供了一种在非导电性基板上提供金属图案的方法，以产生无线物品用的环形天线，以及形成智能卡(如电话卡)的电路。该方法包括通过涂敷一种催化性油墨来催化非导电性基板、将催化性油墨中的催化性金属离子源还原为原有金属、在基板表面的催化性油墨的图案上沉积无电金属、以及在无电金属层上镀敷电解金属从而在非导电性基板上形成所需的金属图案的步骤。该催化性油墨一般包含一种或多种溶剂、催化性金属离子源、交联剂、一种或多种共聚物、聚氨酯聚合物、以及非强制选择的一种或多种填料。

主权项

一种在非导电性基板上提供金属图案的方法，该方法包括如下步骤：a)将一种催化性油墨依所需图案涂敷在非导电性基板的表面上，其中该催化性油墨包含：i)溶剂；ii)催化性金属离子源；iii)交联剂，该交联剂为聚异氰酸酯、过氧化苯甲酰或过氧化甲乙酮；iv)共聚物，该共聚物选自由丙烯酸共聚物和具有丙烯酸酯或乙酸乙烯酯的乙烯共聚物所构成的组，或者，该共聚物包含氯乙烯和丙烯酸羟丙酯；和v)聚氨酯聚合物；b)用适当的还原剂将该催化性金属离子源还原为原有金属；c)在催化性油墨的图案上沉积化学镀金属；以及d)在化学镀金属层的顶部镀敷所需厚度的电镀金属，从而在非导电性基板上形成金属图案。