| 发明名称 | LED集成模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种LED集成模块，包括：基板和设置于基板上的LED裸芯片，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。在本实用新型中将单颗LED裸芯片的功率控制在0.25W以下，并且控制了总电流，根据电流值越小发热量越低的原理，在不减少LED集成模块总功率的情况下，使发热量大幅度降低，因此，本实用新型的LED集成模块应用于LED灯时，与传统的LED集成模块相比，所需的散热部件更小，制作出的LED灯体积更加小巧。 | ||
| 申请公布号 | CN201866558U | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201020549692.2 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 戴培钧 | 发明人 | 戴培钧 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 一种LED集成模块包括：基板和设置于基板上的LED裸芯片，其特征在于，所述LED裸芯片的数量大于等于15，所述LED裸芯片之间采用串联或并联或串并联的方式电连接，每颗所述LED裸芯片的功率小于等于0.25W，所述LED裸芯片的总电流小于等于100mA。 | ||
| 地址 | 201108 上海市闵行区双柏路686号 | ||