电子部件封装结构

摘要

本发明公开了一种电子部件封装结构。在优选实施例中，热处理质量流量计设有：允许流体在其中流动的管系，芯片型发热元件，所述芯片型发热元件紧固在所述管系的外围的表面上，且用于加热所述管系中的流体，以及一对芯片型温度传感器，其紧固在离发热元件具有相同距离的上游侧和下游侧处且在管系的表面上，所述芯片型温度传感器被形成为与所述发热元件分离开的构件。相对于发热元件和一对温度传感器，它们的在与将被紧固到所述管系的侧面相对的侧部上的凸起部分被容纳在所述印刷电路板的凹面中，且所述发热元件和成对的温度传感器的端子被连接至所述印刷电路板的配线层，并且被顺序连接至所述印刷电路板。

主权项

一种电子部件封装结构，包括：印刷电路板，所述印刷电路板具有形成在衬底的表面的配线层，所述印刷电路板在所述衬底上具有孔或凹面；以及电子部件，所述电子部件连接至配线层、以便被电学且机械地连接至所述印刷电路板，其中所述电子部件容纳在孔或凹面内，使得印刷电路板的表面形成为平坦的形状或接近平坦的形状，和其中在所述电子部件和所述孔或凹面的壁表面之间存在空隙。