| 发明名称 | 可发泡的低粘度混合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种可发泡混合物，其含有至少一种烷氧基硅烷封端的预聚物和至少一种发泡剂，所述烷氧基硅烷封端的预聚物可由下述物质制备：a)至少一种异氰酸基官能化的烷氧基硅烷，其可以由至少一种羟基官能和/或氨基官能的烷氧基硅烷和至少一种二异氰酸酯或聚异氰酸酯合成，和b)至少一种含有至少一个OH基的化合物，其特征在于所述可发泡混合物在23℃下的动态粘度为100到25,000mPas，优选500到10,000mPas。本发明还涉及制备所述可发泡混合物的方法。根据本发明的可发泡混合物适于密封、隔热和安装接头、屋顶表面、窗户和门或用于填充空腔。 | ||
| 申请公布号 | CN102099393A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200980128486.4 | 申请日期 | 2009.07.22 |
| 申请人 | 汉高股份有限及两合公司 | 发明人 | W·许布纳;M·谢贝斯蒂安;C·孔策;L·桑德尔;J·克莱因 |
| 分类号 | C08G18/10(2006.01)I;C08G18/28(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I;C08J9/04(2006.01)I;C08J9/14(2006.01)I | 主分类号 | C08G18/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 苗征;于辉 |
| 主权项 | 可发泡混合物，其包含：至少一种烷氧基硅烷封端的预聚物，其可以由以下物质合成：a)至少一种异氰酸基官能化的烷氧基硅烷，其可以由至少一种羟基‑和/或氨基官能的烷氧基硅烷和至少一种二异氰酸酯或聚异氰酸酯合成，和b)至少一种含有至少一个OH基的化合物；和至少一种发泡剂，其中所述可发泡混合物在23℃下的动态粘度为100到25,000mPas(在用相同重量的重量比为40∶60的甲缩醛/戊烷混合物代替所述发泡剂后使用ARES转动流变仪进行测量；30Hz；锥‑板(锥角0.5°))。 | ||
| 地址 | 德国杜塞尔多夫 | ||