一种新型封装结构的大功率模块

摘要

本发明公开了一种新型封装结构的大功率模块，它包括基板、直接敷铜基板(DBC)、绝缘栅双极性晶体管(IGBT)芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子和外壳，功率端子头部有预折弯结构，该预折弯结构的功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子上设有焊脚，信号端子的焊脚与直接敷铜基板通过超声焊接结合，外壳上设有卡扣、螺母基座，卡扣和螺母基座匹配。本发明具有可靠性高，生产工艺简便的特点。

主权项

一种新型封装结构的大功率模块，包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子和外壳，基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子和直接敷铜基板同样通过超声焊接结合，外壳和基板固定，其特征在于功率端子头部有预折弯结构，该预折弯结构的功率端子与直接敷铜基板通过超声焊接结合，信号端子上设有焊脚，信号端子的焊脚与直接敷铜基板通过超声焊接结合，外壳上设有卡扣、螺母基座，卡扣和螺母基座匹配。