| 发明名称 | 印刷线路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印刷线路板的制造方法，该制造方法可以可靠地在小直径连接焊盘上形成高度较高的凸块，该小直径连接焊盘设置在阻焊层的开口处。在该制造方法中，通过回流焊熔融焊锡球(77)，由搭载在上表面的开口(71)的焊锡球(77)形成高度较高的焊锡凸块(78U)。此时，通过调整阻焊层(70)的厚度，使搭载在开口(71)的焊锡球(77)与连接焊盘(158P)的距离接近，由此，可以确保在对焊锡球(77)进行回流焊时可靠地取得焊锡凸块(78U)与连接焊盘(158P)的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102098881A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201010622955.2 | 申请日期 | 2007.01.26 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 丹野克彦;川村洋一郎 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种印刷线路板的制造方法，该印刷线路板具有凸块，该制造方法至少具有以下(a)～(c)工序：(a)形成具有从开口上端到露出的连接焊盘表面的深度为3～18μm的开口的阻焊层，(b)在该开口上搭载焊锡球，(c)进行回流焊，在上述连接焊盘上由焊锡球形成凸块。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||