发明名称 半导体装置及显示装置
摘要 在本发明的COF(10),将散热材料(7)设置成如下:通过设置越靠近其端部(7a、7b)周边的区域而面积越大的开口部等,使所述散热材料(7)的体积(面积)减少。通过所述构成,可提高弯折COF(10)时的弯折性,以及防止由所述弯折所产生的应力集中在散热材料(7)的端部(7a、7b),从而避免绝缘膜(1)上的布线(2)发生断线。而且,当将COF(10)安装在显示装置(30)时,能够使接合COF(10)与显示面板(15)时所使用的各向异性导电树脂不发生剥离。
申请公布号 CN102099905A 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN200980127445.3 申请日期 2009.07.07
申请人 夏普株式会社 发明人 中川智克;千川保宪;赖明照;加藤达也;杉山拓也
分类号 H01L21/60(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I;G09F9/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I 主分类号 H01L21/60(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 毛利群;王忠忠
主权项 一种半导体装置,包括:绝缘膜;布线,设置在所述绝缘膜的其中一面且具有外部连接用端子与半导体元件连接用端子;及散热构件,设置在所述绝缘膜的其中一面的相反面;且半导体元件接合于所述布线中的所述半导体元件连接用端子;所述半导体装置的特征在于:比起所述散热构件的相当于所述半导体元件及其周边的区域即第一区域,与所述第一区域邻接的相当于所述散热构件端部周边的区域即第二区域的所述散热构件的每单位面积的体积更少;且比起所述第二区域中的与所述第一区域邻接的区域即第三区域,与所述第三区域邻接且与所述散热构件端部邻接的区域即第四区域的所述散热构件的每单位面积的体积更少。
地址 日本大阪府大阪市