芯片重新配置的封装方法

摘要

本发明是一种芯片重新配置的封装结构，包含：一芯片；封装体，环覆于芯片的四个面以曝露出芯片的主动面及背面；图案化的保护层，形成在封装体的表面上且覆盖芯片的主动面，并曝露出芯片的多个焊垫；扇出的图案化的金属线段，一端与芯片的焊垫形成电性连接，另一端向外侧延伸并覆盖图案化的第一保护层；图案化的第二保护层，覆盖图案化的金属线段，且曝露出图案化的金属线段的部份表面；图案化的UBM层，形成在已曝露的图案化的金属线段的部份表面上；及导电组件，形成在图案化的UBM层上，通过图案化的UBM层与图案化的金属线段形成电性连接。

主权项

一种芯片封装方法，包含：提供一载板，具有一上表面及一下表面；形成一封装体在该载板的该上表面，是将具有至少一开口的该封装体形成在该载板的该上表面之上，使得该开口曝露出该载板的部份上表面；贴附一芯片在已曝露的该载板的部份上表面，是将该芯片的一主动面朝上，且该主动面上具有多个焊垫及该芯片的一背面通过一黏着层贴附在曝露的该载板的部份上表面，使得封装体环覆于芯片的四个面；形成一图案化的第一保护层在该封装体上且覆盖在该芯片的该主动面上，并曝露出该芯片的该主动面上的这些焊垫；形成多个扇出的图案化的金属线段，这些扇出的图案化的金属线段的一端与该芯片的该主动面上的这些焊垫形成电性连接及部份这些扇出的图案化的金属线段形成在部份该图案化的第一保护层上；形成一图案化的第二保护层，以覆盖每一该扇出的图案化的金属线段，并曝露出每一该扇出的图案化的金属线段的另一端的一表面；形成多个图案化的UBM层在每一该图案化的金属线段的向外侧延伸的扇出结构的该表面上，且与这些图案化的金属线段形成电性连接；形成多个导电组件，是将这些导电组件通过这些图案化的UBM层与这些图案化的金属线段形成电性连接；及移除该载板，以形成一芯片封装结构。