| 发明名称 | 一种无卤免清洗助焊剂 | ||
| 摘要 | 一种无卤免清洗助焊剂，各组分的重量百分比为：草酸亚锡0.5～5％，有机酸活化剂0.5～20％，表面活性剂0.1～1％，助溶剂0～3％，余量为溶剂。由于采用草酸亚锡作为活化剂，并与有机酸活化剂协同作用，不含卤素，因此无刺激性气味，烟雾少，不污染环境，润湿力强，可焊性优越。用于焊接时，印制组件板上固体残留物少，版面干净，离子污染度低，焊后不需清洗，且焊后印刷组件板的绝缘电阻高，可满足印制组件板的免清洗要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101690997B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200910308184.7 | 申请日期 | 2009.10.12 |
| 申请人 | 宁波喜汉锡焊料有限公司 | 发明人 | 朱岳恩;丁建设 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/363(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波天一专利代理有限公司 33207 | 代理人 | 徐良江 |
| 主权项 | 一种无卤免清洗助焊剂，其特性在于：各组分的重量百分比为：草酸亚锡0.5～5％，有机酸类活化剂0.5～20％，表面活性剂0.1～1％，助溶剂0～3％，余量为溶剂。 | ||
| 地址 | 315032 浙江省宁波市江北庄桥东邵南371号 | ||