一种场致发射平板显示器及制备方法

摘要

本发明公开了一种场致发射平板显示器及制备方法，包括下基板工艺：玻璃基板清洗→行电极印刷→行电极烧结→保护层镀膜→介质层印刷→介质层烧结→介质层图形刻蚀→列电极印刷→列电极烧结→低功函数电子发射材料印刷→隔离支架设置。上基板工艺：带ITO玻璃基板清洗→黑底图形印刷→黑底烧结→荧光粉图形印刷→荧光粉烧结→封接框放置→上基板和下基板组合烧结封接，抽真空。本发明采用低功函数材料作为电子发射源，发射源为面发射形式，发射均匀性较好，效率高，同时结构较为简单。

主权项

一种场致发射平板显示器的制备方法，其特征在于，包括下述工序：第一步，在下基板内侧印制行电极图形，在550℃～600℃烧结形成3至5微米厚的行电极；在烧结有行电极的下基板表面磁控溅射一层100纳米以上的保护层；然后在保护层上印制酸蚀性介质浆料，采用行电极同样的烧结工艺形成厚度为10～50微米的介质层；然后用光刻工艺在介质层上制作出条状介质层图形；在条状介质层图形表面印制列电极浆料，然后采用行电极同样的烧结工艺形成条状列电极；最后在列电极表面印制低功函数的电子发射材料；并在下基板上设置隔离支架；第二步，在内侧带有透明高压阳极的上基板表面，印刷整面黑底浆料，采用光刻工艺形成间隔状黑底图形并进行烧结；在黑底图形间隔中印制三基色带状荧光粉层图形并烧结；第三步，将上基板荧光粉层的带状图形与下基板列电极条状图形一一对应，上、下基板之间设置300微米到2毫米的间隙，四周用封接框将上基板和下基板组合，450℃烧结封接到一起，最后将封接形成的密闭腔体抽真空使腔体内的气压达到10‑3Pa以上的真空度。