发明名称 一种LED驱动芯片
摘要 一种LED驱动芯片,其电路结构包含电压分配模块,缓冲-电压比较模块,电压输入模块为一位于输入端增强型金属-氧化层-半导体场效应晶体管MOSFET,其源极经电压分配模块连接于地电位,缓冲-电压比较模块与电压分配模块内部相应节点连接,输出端连接位于输出端的场效应晶体管MOSFET,由输出端的场效应晶体管MOSFET驱动外部的LED照明设备。本发明采用芯片驱动LED照明设备,极大的减小了传统LED驱动电路的体积,同时大大提升了LED照明装置的功率因数,降低了成本。
申请公布号 CN102098849A 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN201110029210.X 申请日期 2011.01.27
申请人 陈卫平 发明人 张高柏;陈卫平
分类号 H05B37/02(2006.01)I 主分类号 H05B37/02(2006.01)I
代理机构 北京方韬法业专利代理事务所 11303 代理人 遆俊臣
主权项 一种LED驱动芯片,其特征在于:内部电路结构包括电压分配模块,缓冲‑电压比较模块,电压输入模块和半导体场效应晶体管MOSFET组成,其中:MOSFET Q1的源极与地电位相连,栅极连接于缓冲‑电压比较模块1的一个输入端、同时连接于电压输入模块的输出端,缓冲‑电压比较模块1的另一个输入端分别连接至串联电阻R1和R2之间的连接点处,缓冲‑电压比较模块1输出端与MOSFET Q2的栅极相连,MOSFET Q1的漏极作为驱动装置的输出端连接至外部LED的串联线路上;MOSFET Qn(n>1)的源极通过电阻或能够等效为电阻的元件组与地电位相连,栅极连接于缓冲‑电压比较模块n的一个输入端、同时连接于缓冲‑电压比较模块n‑1的输出端,缓冲‑电压比较模块n的另一个输入端连接至串联电阻R2n‑1和R2n之间的连接点处,MOSFETQn的漏极作为驱动装置的输出端连接至外部LED的串联线路上;所述外部LED的串联线路的起始端连接于电压输入模块的输出端上;上述分别由R1和R2,R2n‑1和R2n组成的n条支路,并联组成电压分配模块,所述电压输入模块的输出端通过电压分配模块连接于地电位。
地址 201103 上海市闵行区虹井路185号虹淞大厦302室