一种高功率半导体激光器的设计方法

摘要

本发明旨在提供一种高功率半导体激光器的设计方法，旨在解决现有技术无法同时保证芯片的绝缘性和高效散热的问题。该处理方法，包括三个处理环节：对芯片进行降低热应力处理、对芯片进行绝缘处理、对芯片进行接触式散热处理。本发明具有以下优点：导热能力强，可支持大功率半导体激光器长时间工作；通过绝缘处理使得热沉不带电，安全性高，且采用硬焊料，半导体激光器使用寿命和储存时间长。

主权项

一种高功率半导体激光器的设计方法，其特征在于，包括三个处理环节：对芯片进行接触式散热处理、对芯片进行降低热应力处理、对芯片进行绝缘处理。