原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺

摘要

本发明所提供的原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺属于低温等离子体材料表面处理技术领域。通过原位等离子体沉积技术在基体表面制备符合技术要求的Ti/Cu复合膜层。本工艺主要包括：待处理工件化学清洗；工件烘烤除气；辉光清洗；复合涂层制备等处理步骤。通过本发明，在工件表面沉积的复合涂层纯度高，表面光洁度好(Ra＜1.6μm)，涂层均匀致密，界面处无孔隙，膜/基结合牢固，符合相关工艺要求。本发明可用于包括聚变堆面对等离子体第一壁材料的复合涂层制备。

主权项

一种原位等离子体涂镀Ti/Cu复合涂层工艺，包括如下步骤：(1)对工件表面进行清洗去污；(2)将工件装卡到真空室工件架上，且实现公转；(3)对真空室抽真空，当真空度优于1.3×10‑2Pa时，开启加热电源进行加热烘烤，直至真空室内部和工件达到除气要求，烘烤过程结束；(4)向真空室中充入氩气，开启偏压电源，对工件进行辉光清洗；(5)开启Ti磁控溅射靶电源溅射沉积Ti涂层；(6)待Ti涂层厚度达到要求后，关闭Ti靶电源，真空度维持不变，打开Cu靶磁控溅射电源，在Ti膜表面再制备Cu过渡层；(7)镀膜工艺结束后，继续向真空室中充入氩气，待工件冷却后将工件从真空室取出。