一种复合PCB板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种用于安装大功率元器件的带散热结构的复合PCB板及其制作方法。该复合PCB板包括单面贴装电路板，其下表面粘结一散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，元器件热量从散热座直接传导至散热基板，散热效果优良，同时因为散热座为胶体，不会因热膨胀失配而造成大功率元器件电极引线断裂；其制作方法可简化表述为在普通电路板上钻孔，然后背面粘贴散热基板并在孔内填充胶体，制作简单而成本低。

主权项

一种复合PCB板，包括单面贴装电路板，其特征在于：还包括粘结在所述电路板下表面的散热基板，在电路板上对应大功率元器件的安装位置设有通孔，该通孔内装有由导热率大于电路板的胶体形成的散热座，该散热座的底面与散热基板的上表面粘结，而顶面与PCB板上表面平齐。