发明名称 Cu系材料的Sn镀层的剥离方法
摘要 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法,其中,将Cu系材料5浸渍于3.0~37.5质量%的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中,在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中,添加3.0~50.0质量%的浓度的H2O2水溶液,浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60~105℃,碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上,将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时,B≥C×2+D×6。
申请公布号 CN102094202A 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN201010610754.0 申请日期 2010.12.15
申请人 同和金属技术有限公司 发明人 成枝宏人;园田悠太;伊崎正晃
分类号 C23F1/44(2006.01)I 主分类号 C23F1/44(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法,该方法用于将形成有包含Sn层和/或CuSn层的Sn镀层的Cu系材料再循环,将所述Cu系材料浸渍于3.0~37.5质量%的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中,在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中,添加3.0~50.0质量%的浓度的H2O2水溶液,浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60~105℃,所述碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上,将所述Sn层中的Sn的摩尔数设为C、所述CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时,B≥C×2+D×6。
地址 日本东京都