发明名称 |
Cu系材料的Sn镀层的剥离方法 |
摘要 |
一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法,其中,将Cu系材料5浸渍于3.0~37.5质量%的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中,在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中,添加3.0~50.0质量%的浓度的H2O2水溶液,浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60~105℃,碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上,将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时,B≥C×2+D×6。 |
申请公布号 |
CN102094202A |
申请公布日期 |
2011.06.15 |
申请号 |
CN201010610754.0 |
申请日期 |
2010.12.15 |
申请人 |
同和金属技术有限公司 |
发明人 |
成枝宏人;园田悠太;伊崎正晃 |
分类号 |
C23F1/44(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/44(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法,该方法用于将形成有包含Sn层和/或CuSn层的Sn镀层的Cu系材料再循环,将所述Cu系材料浸渍于3.0~37.5质量%的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中,在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中,添加3.0~50.0质量%的浓度的H2O2水溶液,浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60~105℃,所述碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上,将所述Sn层中的Sn的摩尔数设为C、所述CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时,B≥C×2+D×6。 |
地址 |
日本东京都 |