发光装置及其制造方法和安装方法以及照明装置

摘要

本发明涉及一种发光装置的制造方法，包括：孔形成过程，用于形成从安装基板的正面延续到安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在安装基板中的通孔的内表面上、从安装基板的正面上的通孔的端部到发光元件的安装部、和在安装基板的背面上的通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将发光元件安装到安装部上；和热压过程，在该热压过程中，通过加热而软化的无机材料设置在安装基板的表面上并被推进到通孔内，同时通过将无机材料压制并结合到安装基板的表面上而密封发光元件。本发明还涉及一种发光装置、一种发光装置的安装方法和一种照明装置。

主权项

一种发光装置的制造方法，所述发光装置包括安装在安装基板的表面上并用无机材料密封的发光元件，所述方法包括：孔形成过程，用于形成从所述安装基板的正面延续到所述安装基板的背面的通孔；图案形成过程，用于在所述安装基板中的所述通孔的内表面上、从所述安装基板的所述正面上的所述通孔的端部到所述发光元件的安装部、和在所述安装基板的所述背面上的所述通孔的周边上连续地形成电路图案；安装过程，用于将所述发光元件安装到所述安装基板的所述安装部上；和热压过程，在所述热压过程中，通过加热而软化的无机材料被设置在所述安装基板的表面上并被推进到所述通孔内，同时通过将所述无机材料压制并结合到所述安装基板的表面上而密封所述发光元件。