| 发明名称 | 功率半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种功率半导体封装及其制备方法，包括在本体、设置在一对安装区之间的应力消除区中制备，并在每个安装区中贴装半导体晶片。该半导体晶片具有第一套和第二套电接头，所述的第一套电接头位于所述的半导体晶片的第一表面上，所述的第二套电接头位于所述的半导体晶片的第二表面上，第二表面与第一表面相对。所述的第一套电接头与所述的安装区电连接。在一对安装区的外侧形成侧壁，定义一个有形本体，有形本体和侧壁定义一个导电通路，从第一套电接头开始，延伸到封装的一侧，与第二套电接头相通。 | ||
| 申请公布号 | CN102097346A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201010537931.7 | 申请日期 | 2010.10.27 |
| 申请人 | 万国半导体股份有限公司 | 发明人 | 鲁军;弗兰茨娃·赫尔伯特 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人 | 王敏杰 |
| 主权项 | 从本体上制备一种功率半导体封装的方法，其特征在于，该方法包括：在所述的本体中，制备一个应力消除区，设置在一对安装区之间；在每个所述的安装区中，贴装一个半导体晶片，所述的半导体晶片具有第一和第二套电接头，其中所述的第一套电接头位于所述的半导体晶片的第一表面上，所述的第二套电接头位于所述的半导体晶片的第二表面上，第二表面与第一表面相对，所述的第一套电接头与所述的安装区电连接；并且在所述的一对安装区的外侧形成侧壁，定义一个有形本体，所述的有形本体和侧壁定义一个导电通路，从所述的第一套电接头开始，延伸到与所述的第二套电接头相同的封装的一侧。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州94085桑尼维尔奥克米德大道475号 | ||