| 发明名称 | 识别标签封装和无线识别系统 | ||
| 摘要 | 提供一种可以与外部的金属或水的存在无关地进行良好的无线通信，同时即使在恶劣的使用环境下，也能够坚强地应对外部的压力的RFID用的ID标签封装以及使用了该封装的RFID系统。在本发明的RFID系统的ID标签封装(20)中，覆盖RFID用的ID标签(22)的结构体具有用于减少至少外部的金属或水的存在所引起的电磁波的衰减所需的厚度(L1、L2)，并且包括可以缓和来自外部的压力的弹性层(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN101171600B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200680014905.8 | 申请日期 | 2006.05.23 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 田中英和;福田薰;竹之下博敬 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;G06K19/04(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 周少杰;黄小临 |
| 主权项 | 一种ID标签封装，包括：ID标签，包括IC芯片与无线通信用的天线；以及结构体，覆盖并包围ID标签，具有用于减少至少外部的金属或水的存在所引起的电磁波的衰减所需的厚度，并且包括可以缓和来自外部的压力的弹性层，其中，所述结构体由椭圆球状、球状、以及多面体形状的任一形状构成，并且所述结构体的厚度被决定为，通信时到达ID标签的电磁波的能量为至少使ID标签动作所需的能量以上。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||