陶瓷电子元件及其制造方法

摘要

本发明公开一种具有金属端子附接到端子电极的结构的陶瓷电子元件，端子电极和金属端子之间的接合点的耐热性和接合点的接合强度都得到增加。与接合料(10)接触的金属端子(2)的表面由Ag基金属镀膜形成的涂布层(13)形成。接合料(10)包含由Cu基金属组成且平均粒子直径为2.0μm或更小的金属粉和玻璃成分。通过接合料(10)将金属端子(2)连接到端子电极(8)的步骤包括：通过接合料(10)使端子电极(8)与金属端子(2)形成密切接触；和在550℃-750℃的温度范围内对它们进行热处理以便在金属端子(2)和金属接合层(10a)之间形成Ag-Cu合金层(14)，因此，通过Ag-Cu合金接合将端子电极(8)连接到金属端子(2)。

主权项

一种制造陶瓷电子元件的方法，包括如下步骤：提供陶瓷电子元件主体，在该陶瓷电子元件主体的两端面上具有端子电极；提供将连接到端子电极的金属端子；提供用于将金属端子连接到端子电极的接合料；和通过接合料将金属端子连接到端子电极，其中与接合料接触的每个金属端子的表面包含从Ag基金属和Cu基金属中选择出的一种金属，接合料包含由从Ag基金属和Cu基金属中选择出的另一种金属构成的金属粉，并且该金属粉的平均粒子直径为2.0μm或更小，金属端子或接合料或它们两者包含玻璃成分，以及连接步骤包括：通过接合料使端子电极与对应的金属端子形成密切接触；并在此状态下在550℃‑750℃的范围内的温度下对它们进行热处理以便通过Ag‑Cu合金接合使端子电极连接到对应的金属端子。