| 发明名称 | 印刷基板的激光加工方法 | ||
| 摘要 | 提供一种能够缩短制造时间且能够降低制造成本的印刷基板的制造方法。在表面为绝缘层(2)的印刷基板(1)的配置有焊接区(3a)的位置(第1位置)处，照射CO2激光(第1激光)、形成距表面深度h的孔(5a)之后，通过隔着掩膜(11)扫描光束形状为矩形的受激准分子激光(第2激光)，在配置有焊接区(3a)的位置处形成深度达焊接区(3a)的孔(5)及用于要形成布线的沟槽(6)(第2位置)。此情况下，也可以利用CO2激光器形成从表面到达焊接区(3a)的孔(5)。 | ||
| 申请公布号 | CN101198218B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200710159687.3 | 申请日期 | 2007.12.05 |
| 申请人 | 日立比亚机械股份有限公司 | 发明人 | 大前吾一;青山博志;金谷保彦 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 一种印刷基板的制造方法，其特征在于，在表面为绝缘层的印刷基板的预定的第1位置处，照射第1激光以形成距上述表面预定深度的孔；形成上述孔之后，在上述第1位置及上述印刷基板的预定的第2位置处，照射第2激光，以便在上述第1位置处形成从表面的绝缘层到达内层的导体层的孔，同时在上述第2位置处形成距上述表面未连接到上述内层的导体层的深度的沟槽；形成上述沟槽之后，在上述孔和上述沟槽中填充导电物质，形成导体图形。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||