发明名称 |
贯通型层叠电容器阵列 |
摘要 |
本发明涉及一种层叠电容器阵列,其具有电容器素体、配置于电容器素体外表面上的2个第1信号用端子电极、2个第2信号用端子电极、2个接地用端子电极、第1外部连接导体、第2外部连接导体。电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1~第4信号用内部电极。接地用内部电极被配置为,夹着绝缘体层与第1或第2信号用内部电极相对、且夹着绝缘体层与第3或第4信号用内部电极相对,并连接于接地用端子电极。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和第1外部连接导体,第2信号用内部电极连接于第1外部连接导体,第3信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和第2外部连接导体,第4信号用内部电极连接于第2外部连接导体。 |
申请公布号 |
CN101471179B |
申请公布日期 |
2011.06.15 |
申请号 |
CN200810189441.5 |
申请日期 |
2008.12.24 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
富樫正明 |
分类号 |
H01G4/30(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
贯通型层叠电容器阵列,其特征在于,具有:电容器素体;配置于所述电容器素体的外表面上的至少2个第1信号用端子电极;配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个第2信号用端子电极;配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个接地用端子电极;配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第1外部连接导体;以及配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第2外部连接导体,所述电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1信号用内部电极、第2信号用内部电极、第3信号用内部电极和第4信号用内部电极,所述接地用内部电极被配置为,夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第1或第2信号用内部电极相对,且夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第3或第4信号用内部电极相对,并与所述至少2个接地用端子电极连接,所述第1信号用内部电极与所述至少2个所述第1信号用端子电极和所述至少1个第1外部连接导体连接,所述第2信号用内部电极与所述至少1个所述第1外部连接导体连接,所述第3信号用内部电极与所述至少2个所述第2信号用端子电极和所述至少1个第2外部连接导体连接,所述第4信号用内部电极与所述至少1个第2外部连接导体连接。 |
地址 |
日本东京 |