发明名称 贯通型层叠电容器阵列
摘要 本发明涉及一种层叠电容器阵列,其具有电容器素体、配置于电容器素体外表面上的2个第1信号用端子电极、2个第2信号用端子电极、2个接地用端子电极、第1外部连接导体、第2外部连接导体。电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1~第4信号用内部电极。接地用内部电极被配置为,夹着绝缘体层与第1或第2信号用内部电极相对、且夹着绝缘体层与第3或第4信号用内部电极相对,并连接于接地用端子电极。第1信号用内部电极连接于第1信号用端子电极和第1外部连接导体,第2信号用内部电极连接于第1外部连接导体,第3信号用内部电极连接于第2信号用端子电极和第2外部连接导体,第4信号用内部电极连接于第2外部连接导体。
申请公布号 CN101471179B 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN200810189441.5 申请日期 2008.12.24
申请人 TDK株式会社 发明人 富樫正明
分类号 H01G4/30(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I 主分类号 H01G4/30(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 贯通型层叠电容器阵列,其特征在于,具有:电容器素体;配置于所述电容器素体的外表面上的至少2个第1信号用端子电极;配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个第2信号用端子电极;配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少2个接地用端子电极;配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第1外部连接导体;以及配置于所述电容器素体的所述外表面上的至少1个第2外部连接导体,所述电容器素体具有层叠的多层绝缘体层、接地用内部电极、第1信号用内部电极、第2信号用内部电极、第3信号用内部电极和第4信号用内部电极,所述接地用内部电极被配置为,夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第1或第2信号用内部电极相对,且夹着所述多层绝缘体层中的至少一层绝缘体层而与所述第3或第4信号用内部电极相对,并与所述至少2个接地用端子电极连接,所述第1信号用内部电极与所述至少2个所述第1信号用端子电极和所述至少1个第1外部连接导体连接,所述第2信号用内部电极与所述至少1个所述第1外部连接导体连接,所述第3信号用内部电极与所述至少2个所述第2信号用端子电极和所述至少1个第2外部连接导体连接,所述第4信号用内部电极与所述至少1个第2外部连接导体连接。
地址 日本东京