| 发明名称 | 叠层陶瓷电子部件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种叠层陶瓷电容器(1)，具有电介质层(2)和使用导电糊料所形成的内部电极层(3)。上述导电糊料中含有导电材料，上述导电材料由第1成分和第2成分构成，上述第1成分中含有以Ni为主成分的金属元素，上述第2成分含有固溶在上述第1成分中、熔点为1490℃或以上的金属元素。 | ||
| 申请公布号 | CN1841598B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200610079379.5 | 申请日期 | 2006.03.31 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 三浦秀一;小田和彦;丸野哲司 |
| 分类号 | H01G4/30(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 熊玉兰;邹雪梅 |
| 主权项 | 一种叠层陶瓷电子部件，该部件具有电介质层和使用导电糊料形成的内部电极层；其中，上述导电糊料含有导电材料；上述导电材料由第1成分和第2成分构成；上述第1成分为Ni金属粉；上述第2成分是相对于上述第1成分100重量％以0.05～10重量％的量添加的平均粒径0.1μm的Mo粉末。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||