用于集成电路晶片电性测试的探针卡

摘要

一种多层电路板，由设于表层的至少一转接层与多个高频电路层相互叠置，多个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板，转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距，接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面，接地金属与相邻信号电路的距离相当于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。

主权项

一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一集成电路晶片做电性测试，其特征在于，该探针卡包含有：一电路板，具有上、下相对的一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有多个相互叠置的高频电路层、至少一接合该多个高频电路层的转接层与多个测试电路；各测试电路具有一信号电路与一接地电路，各信号电路相邻各接地电路，各信号电路与接地电路自该上表面延伸穿设该转接层与该高频电路层至该下表面；该多个接地电路为电性导通至接地电位，该多个接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻的该高频电路层之间，各信号电路与相邻的该接地电路的最短间距于该转接层及该多个高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各信号电路的相邻距离小于该第一间距；多个焊垫，设于该电路板的上表面，分别电性连接该多个测试电路，用以供该测试机台点触；多个探针，设于该电路板的下表面，分别电性连接该多个测试电路，用以点触该集成电路晶片；以及该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区之间的跳线区；该测试区的上表面设有该焊垫；该探针区的下表面设有该探针；各测试电路的一第一段电性连接设于该测试区的焊垫而延伸至该跳线区，各测试电路的一第二段为一传输线，该传输线电性连接设该第一段而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区的探针电性连接。