一种印刷型场发射显示器及其制作方法

摘要

本发明公开了一种印刷型场发射显示器及其制作方法，按照以下三个步骤进行：(一)制作下基板，其中又分为：a)制作栅极；b)制作绝缘介质层；c)制作SiO 2绝缘层，SiO 2绝缘层厚度为200nm；d)制作阴极；e)制作阴极发射体；f)制作支撑体。(二)制作上基板，其中又分为：A)制作黑矩阵；B)制作RGB三色荧光粉。(三)封排及老练。本发明的改进印刷型FED的制作工艺，提高了下栅极结构FED栅极与阴极之间的绝缘性能，保证整个FED的可靠性和稳定性。

主权项

一种印刷型场发射显示器的制作方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：1)制作下基板：a)制作栅极(2)：超声清洗玻璃基板(1)，吹干，然后在玻璃基板(1)上印刷栅极(2)，栅极(2)在100℃干燥20min后升温至370℃烧结20min，升温至570℃烧结20min；得到栅极(2)；b)制作绝缘介质层(3)：在栅极(2)上印刷绝缘介质层(3)，绝缘介质层(3)在100℃干燥20min后烧结，370℃烧结20min，升温至580℃烧结20min；得到绝缘介质层(3)；c)制作SiO2绝缘层(4)：利用磁控溅射法，用镍合金片制作掩膜，在绝缘介质层(3)上溅射SiO2膜，获得SiO2绝缘层(4)，厚度为200nm；d)制作阴极(5)：在SiO2绝缘层(4)上印刷阴极(5)银浆料，印刷好的阴极(5)银浆料在100℃干燥20min后烧结，370℃烧结20min，升温至570℃烧结20min；得到阴极(5)；e)制作阴极发射体(6)：制作碳纳米管浆料，并将其印刷在阴极(5)上并在120℃干燥20min后烧结，340℃烧结20min，升温至450℃烧结20min；得到阴极发射体(6)；f)制作支撑体(7)：用隔离子散布装置在阴极发射体(6)间隙处均匀布置直径为70微米的支撑体(7)；2)制作上基板：a)制作黑矩阵(10)：在ITO基板玻璃(9)上印刷黑介质浆料，并在100℃干燥20min后烧结，升温至590℃烧结20min；得到黑矩阵(10)；b)制作RGB三色荧光粉图形(11)：在烧结好的黑矩阵(10)间隙依次印刷RGB荧光粉(11)，于180℃干燥；3)封排及老练：a)封装：在上下基板周围分别均匀涂布低玻浆料，并用封接框(8)将上下基板进行对合，进行低玻烧结，烧结温度为430℃；b)排气：在排气台上对封装好的FED进行排气，使其真空度≥104Pa；c)进行老练。