发明名称 |
用于制造基板的载体以及使用该载体制造基板的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种用于制造基板的载体,该载体包括:两层绝缘层,每层绝缘层的一侧都设有第一金属层、且另一侧都设有第二金属层;以及第三金属层,该第三金属层具有比第一金属层低的熔点、并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层第一金属层之间形成,使得两层所述第一金属层互相贴附。该载体的优点是该载体能够通过加热第三金属层来分离,使得基板的尺寸在分离该载体时不变,由此保持基板与制造设施之间的相容性。 |
申请公布号 |
CN102098883A |
申请公布日期 |
2011.06.15 |
申请号 |
CN201010139627.7 |
申请日期 |
2010.03.22 |
申请人 |
三星电机株式会社 |
发明人 |
赵成愍;孙暻镇;吴昌建;洪贤贞;裵泰均 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
周建秋;王凤桐 |
主权项 |
一种用于制造基板的载体,该载体包括:两层绝缘层,每层所述绝缘层的一侧都设有第一金属层,且另一侧都设有第二金属层;以及第三金属层,该第三金属层具有比所述第一金属层低的熔点,并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层所述第一金属层之间形成,使得两层所述第一金属层互相贴附。 |
地址 |
韩国京畿道 |