发明名称 用于制造基板的载体以及使用该载体制造基板的方法
摘要 本发明公开了一种用于制造基板的载体,该载体包括:两层绝缘层,每层绝缘层的一侧都设有第一金属层、且另一侧都设有第二金属层;以及第三金属层,该第三金属层具有比第一金属层低的熔点、并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层第一金属层之间形成,使得两层所述第一金属层互相贴附。该载体的优点是该载体能够通过加热第三金属层来分离,使得基板的尺寸在分离该载体时不变,由此保持基板与制造设施之间的相容性。
申请公布号 CN102098883A 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN201010139627.7 申请日期 2010.03.22
申请人 三星电机株式会社 发明人 赵成愍;孙暻镇;吴昌建;洪贤贞;裵泰均
分类号 H05K3/46(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/46(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 周建秋;王凤桐
主权项 一种用于制造基板的载体,该载体包括:两层绝缘层,每层所述绝缘层的一侧都设有第一金属层,且另一侧都设有第二金属层;以及第三金属层,该第三金属层具有比所述第一金属层低的熔点,并在分别形成于所述两层绝缘层上的两层所述第一金属层之间形成,使得两层所述第一金属层互相贴附。
地址 韩国京畿道