发明名称 半导体激光装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种能够实现高输出、长寿命及低动作电压的半导体激光装置及其制造方法。在基板(1)上依次层叠有第一半导体层(2)、活性层(4)、第二半导体层(6)及接触层(7)。在第二半导体层(6)及接触层(7)上,设置有在谐振器两端面间延伸的脊部(6a)。按照与脊部(6a)相接的方式形成有电流狭窄层(8a)。电流狭窄层在脊部的上表面上具有开口部。在该开口部内,形成有与接触层相接的第一电极(9)。在第一电极上形成有第二电极(10)。在谐振器端面附近的脊部的上表面上,设置有与接触层(7)相接的电流非注入部(8b)。电流狭窄层与电流非注入部由同一电介质膜(8)构成。第二电极被设置成与电流非注入部的上表面区域分开。
申请公布号 CN102097746A 申请公布日期 2011.06.15
申请号 CN201010581350.3 申请日期 2010.12.06
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 工藤昭吉
分类号 H01S5/22(2006.01)I;H01S5/042(2006.01)I;H01S5/343(2006.01)I 主分类号 H01S5/22(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种半导体激光装置,具备:基板;依次层叠在所述基板上的第一导电型半导体层、活性层、第二导电型半导体层及第二导电型接触层;设置于所述第二导电型半导体层及所述第二导电型接触层、且在谐振器两端面间延伸的脊部;与所述脊部相接、且在所述脊部的上表面上具有开口部的电流狭窄层;在所述开口部内被设置成与所述第二导电型接触层相接的第一电极;和设置在所述第一电极上的第二电极;在所述谐振器端面附近的所述脊部的所述上表面上,按照与所述第二导电型接触层相接的方式设置有电流非注入部,所述电流狭窄层与所述电流非注入部由同一电介质膜构成,所述第二电极被设置成与所述电流非注入部的上表面区域分开。
地址 日本大阪府
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