| 发明名称 | 半导体封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装体及其制造方法。所述半导体封装体包括：芯片；芯片表面保护层，形成在芯片上，并且覆盖芯片上除了将要形成芯片焊盘的区域之外的区域；芯片焊盘，形成在芯片上方未被芯片表面保护层覆盖的区域上；芯片上引线胶带，形成在芯片表面保护层上；引脚，形成在芯片上引线胶带上，将引脚与芯片表面保护层相结合；导电元件，形成在芯片表面保护层的一部分以及芯片焊盘上，通过导电元件将芯片焊盘与引脚电连接；树脂，用于封装以上元件。 | ||
| 申请公布号 | CN102097407A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200910259150.3 | 申请日期 | 2009.12.15 |
| 申请人 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 陈强 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;杨静 |
| 主权项 | 一种半导体封装体，所述半导体封装体包括：芯片；芯片表面保护层，形成在芯片上，并且覆盖芯片上除了将要形成芯片焊盘的区域之外的区域；芯片焊盘，形成在芯片上方未被芯片表面保护层覆盖的区域上；芯片上引线胶带，形成在芯片表面保护层上；引脚，形成在芯片上引线胶带上，将引脚与芯片表面保护层相结合；导电元件，形成在芯片表面保护层的一部分以及芯片焊盘上，通过导电元件将芯片焊盘与引脚电连接；树脂，用于封装以上元件。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||