机壳及其制作方法

摘要

本发明提供一种机壳及机壳制作方法，应用于电子装置，其中电子装置内至少包含有发热元件。机壳包含机壳本体、热屏障层以及热扩散层。其中，机壳本体为金属材料。热屏障层设置于机壳本体的内壁上，且其位置对应发热元件。热扩散层设置于热屏障层与机壳本体的内壁上，且热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于机壳本体的延伸方向。本发明利用对应发热元件位置的热屏障层，避免热能直接传导至机壳本体表面上特定区域，解决了热集中的问题。

主权项

一种机壳，应用于电子装置，其中上述电子装置内至少包含有发热元件，其特征是，上述机壳包含：机壳本体，为金属材料；热屏障层，设置于上述机壳本体的内壁上，且其位置对应上述发热元件；以及热扩散层，上述热扩散层设置于上述热屏障层与上述机壳本体的上述内壁上，且上述热扩散层包含多个扁平状的孔洞，上述这些孔洞的孔洞方向平行于上述机壳本体的延伸方向。