| 发明名称 | 用于标记晶圆上芯片组位置的透明定位板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，所述透明定位版上形成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相匹配。利用本实用新型提供的透明定位板，可以很方便快捷地定位晶圆上的芯片组。 | ||
| 申请公布号 | CN201868405U | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201020180788.6 | 申请日期 | 2010.04.29 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;武汉新芯集成电路制造有限公司 | 发明人 | 罗旖旎;李德勇;卢秋明;胡强 |
| 分类号 | H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/68(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种透明定位板，用于标记晶圆上芯片组的位置，其特征在于，所述透明定位版上形成有多个标记孔和标记码，所述标记孔和所述标记码的位置与所述晶圆上芯片组的位置相匹配。 | ||
| 地址 | 201203 上海市张江路18号 | ||