一种LED芯片的切割方法

摘要

本发明提供了一种LED芯片的切割方法，该方法是在芯片背面，沿正面两个电极中间的位置锯片，锯片深度是芯片厚度的1/6～2/3，然后再用裂片机在芯片正面将芯片沿锯片刀痕裂开。本发明工艺简单，无需制作划线槽，采取背面锯片正面裂片，使芯片正面每个边仅损失1μm～5μm的裂片刀宽度区域，能够在每片芯片上分裂出更多数量的管芯，大大增加了芯片产能，由于采取背锯正裂方式，背锯不切透，所以芯片不会出现崩边、崩角、毛刺、碎裂等问题，同时无污染，无砷蒸发及砷氧化物等问题存在。

主权项

一种LED芯片的切割方法，其特征是，在芯片背面，沿正面两个电极中间的位置锯片，锯片深度是芯片厚度的1/6‑‑2/3，然后再用裂片机在芯片正面将芯片沿锯片刀痕裂开，具体包括以下步骤：(1)贴片：将待切的芯片的正面粘贴在一张膜上，芯片的背面朝上，然后将芯片连同这张膜一起放在锯片机载物台上；(2)锯片：对放在锯片机载物台上的芯片进行锯片，锯片深度设定为芯片厚度的1/6‑‑2/3；(3)倒膜：将带有刀痕的芯片粘贴在另一张膜上，此时芯片的背面朝膜，然后将芯片连同该膜一起放在裂片机支撑台上；(4)裂片：通过裂片机沿着锯片形成的芯片正面的锯片刀痕裂片，将芯片切割为一个个独立的管芯。