发明名称 |
掩模、容器和制造装置 |
摘要 |
通过对大面积基板进行选择性的蒸镀,本发明提供了掩模精度高的大型掩模。本发明将掩模本体固定在固定位置处,该固定位置是设置在通过掩模框架的热膨胀中心的线上的。还有,在本发明中,使掩模本体和基板固定,通过使蒸镀源沿X方向或Y方向移动来进行蒸镀。这种使蒸镀源沿X方向或Y方向移动的方法适合于大型基板的蒸镀。 |
申请公布号 |
CN1621555B |
申请公布日期 |
2011.06.15 |
申请号 |
CN200410034321.X |
申请日期 |
2004.04.12 |
申请人 |
株式会社半导体能源研究所 |
发明人 |
山崎舜平;坂田淳一郎;桑原秀明 |
分类号 |
C23C14/04(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;H01L21/203(2006.01)I;H01L21/308(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/04(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
郭煜;庞立志 |
主权项 |
掩模,它是薄板状的掩模,包括:具有图案开口的掩模本体;其中,从蒸镀源蒸发的材料通过掩模本体的图案开口沉积在基板上,所述掩模本体通过磁铁固定或机械固定与基板完全贴紧;其中,所述掩模本体是在拉伸状态下被固定在框架上的,并且,所述掩模本体是粘结在与通过框架构件热膨胀中心的线重合的位置上的,其中所述掩模本体由具有与基板相同的热膨胀系数的材料形成。 |
地址 |
日本神奈川县厚木市 |