| 发明名称 | 一种Cu-TiNi复合材料的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种Cu-TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备；(2)复合结构制作；(3)热轧复合；(4)固溶处理；(5)压应力时效处理。本发明一种Cu-TiNi复合材料的制备方法，加工工艺简单、所制Cu-TiNi复合材料界面结合强度高、热膨胀系数低、导热率高、密度低，适于作为现有电子封装材料的更新换代产品，可实现工业化生产，满足现代电子工业对封装材料的要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101177049B | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN200710192401.1 | 申请日期 | 2007.11.23 |
| 申请人 | 中南大学 | 发明人 | 李劲风;郑子樵 |
| 分类号 | B32B15/01(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;B21B1/38(2006.01)I;B21B47/00(2006.01)I;B23K20/04(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人 | 颜勇 |
| 主权项 | 一种Cu‑TiNi复合材料的制备方法，包括下述步骤：(1)原材料准备取铜板两块，厚、薄各一块；按TiNi合金占铜30～40％(体积百分数)的量取含Ni55wt％～60wt％的TiNi合金条，要求TiNi合金条的厚度小于厚铜板厚度；(2)复合结构制作根据TiNi合金条横截面尺寸，在厚铜板基体上均匀切割多道小槽；铜板及TiNi合金条酸洗除氧化膜后，将TiNi合金条嵌入小槽中，然后，将薄铜板覆盖其上固定；(3)热轧复合将步骤(2)所得复合体在氢气保护下加热至750～850℃，保温40～50min，热轧，一次压下量65～80％，得到Cu‑TiNi复合材料板材；(4)固溶处理将步骤(3)所得Cu‑TiNi复合材料板材在真空条件下于750～840℃固溶处理2～4小时，之后冰水淬火；(5)压应力时效处理将步骤(4)所得Cu‑TiNi复合材料板材沿板材纵向施加160～360MPa的压应力，于400～500℃强制时效10～20h，卸载后出炉、冷水淬火。 | ||
| 地址 | 410082 湖南省长沙市岳麓区麓山南路2号 | ||