| 发明名称 | 用于半导体元件的冷却装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体元件的冷却装置，包括：第一部件(21)，在其第一表面(2A)上安装半导体元件，且其第二表面(20B)具有限定冷却剂流路(20)、并沿第一方向(DR1)延伸、且从第二表面(20B)伸出到预定的高度、并以预定的间隔彼此隔开的翅片(4)；和第二部件(22)，其限定沿第一方向延伸的所述冷却剂流路。翅片(4)具有沟槽(4h)，所述沟槽沿与第一方向交叉的第二方向(DR2)延伸，并具有从翅片的顶端侧朝第二表面(20B)延伸的深度。沟槽(4h)的深度(d)小于翅片(4)的高度(H)。在沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32)，所述突出部形成部件横跨相邻翅片(4)延伸，且在由所述相邻翅片限定的冷却剂流路中形成突出部。 | ||
| 申请公布号 | CN102097401A | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201010542610.6 | 申请日期 | 2010.11.10 |
| 申请人 | 丰田自动车株式会社 | 发明人 | 川浦正规;松井启仁;吉田忠史 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 马江立;柴智敏 |
| 主权项 | 一种半导体元件冷却装置，所述半导体元件冷却装置包括：第一部件(21)，所述第一部件的第一表面具有安装半导体元件的安装表面，并且所述第一部件的第二表面具有多个翅片(4)，所述多个翅片具有预定的高度、从所述第二表面伸出、限定多个冷却剂流路，并沿第一方向延伸，且以预定的间隔彼此隔开；和第二部件(22)，所述第二部件通过从所述翅片的在所述翅片的高度方向上的顶端侧封闭所述翅片之间的间隙来限定沿所述第一方向延伸的所述多个冷却剂流路，所述半导体元件冷却装置的特征在于：所述翅片(4)具有沟槽(4h)，所述沟槽沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸，并且具有从所述翅片的在所述高度方向上的所述顶端侧朝所述第二表面侧延伸的深度；所述沟槽(4h)的所述深度小于所述翅片(4)的所述高度；并且在所述沟槽(4h)中配置有突出部形成部件(32)，并且所述突出部形成部件横跨所述翅片(4)中的相邻翅片延伸，且在由所述翅片(4)中的所述相邻翅片限定的所述冷却剂流路中形成突出部(32a)。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||