| 发明名称 | 容器控温装置中的半导体控温结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种容器控温装置中的半导体控温结构，它占地空间小、控温效果好、结构简单、安装方便、成本低。其结构为：它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。 | ||
| 申请公布号 | CN201867666U | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201020654404.X | 申请日期 | 2010.12.13 |
| 申请人 | 济南兰光机电技术有限公司 | 发明人 | 姜允中 |
| 分类号 | G05D23/19(2006.01)I | 主分类号 | G05D23/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 张勇 |
| 主权项 | 一种容器控温装置中的半导体控温结构，其特征是，它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。 | ||
| 地址 | 250031 山东省济南市天桥区无影山路144号 | ||