| 发明名称 | 一种基于IFA的抗金属电子标签 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于IFA的抗金属电子标签，至少包括剥离层和电子标签芯片，电子标签芯片焊接于倒F天线的馈电单元上，倒F天线的短路针和馈电单元的端头与倒F天线的接地端焊接，短路针、横臂和馈电单元所在的平面与倒F天线的接地端互相垂直，倒F天线和电子标签芯片位于密封的天线罩内，天线罩的外底面与剥离层粘结。本实用新型提供的电子标签利用IFA结构，实现了抗金属的功能，且有效地控制了电子标签的尺寸，提高了电子标签的辐射效率。 | ||
| 申请公布号 | CN201867863U | 申请公布日期 | 2011.06.15 |
| 申请号 | CN201020656042.8 | 申请日期 | 2010.12.13 |
| 申请人 | 武汉华工图像技术开发有限公司 | 发明人 | 赵万年;李春阳;刘奕;王海丽;王海卫 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/42(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q15/14(2006.01)I;H01Q19/10(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉华旭知识产权事务所 42214 | 代理人 | 刘荣;周宗贵 |
| 主权项 | 一种基于IFA的抗金属电子标签，至少包括剥离层和电子标签芯片，其特征在于：电子标签芯片焊接于倒F天线的馈电单元上，倒F天线的短路针和馈电单元的端头与倒F天线的接地端焊接，短路针、横臂和馈电单元位于同一平面，该平面与倒F天线的接地端互相垂直，倒F天线和电子标签芯片位于密封的天线罩内，天线罩的外底面与剥离层粘结。 | ||
| 地址 | 430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区庙山华工科技园内 | ||