| 发明名称 |
Legierungsvorrichtung zum Anbringen von Flächenelektroden an Halbleiterkörpern |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
CH388457(A) |
申请公布日期 |
1965.02.28 |
| 申请号 |
CH19600010766 |
申请日期 |
1960.09.23 |
| 申请人 |
SIEMENS-SCHUCKERTWERKE AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
EMEIS,REIMER |
| 分类号 |
C21D9/00;H01L21/00;H01L21/24 |
主分类号 |
C21D9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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