激光加工装置及其加工方法

摘要

激光加工装置(1)具有：加工用光光源(3)，其发出加工用光；观察用光发光部(4)，其发出观察用光；光纤(19)，其对在电子部件(2)上产生的多种波长的光进行导光；检测部(5)，其对由光纤(19)导光的光进行检测；以及控制部(31)，其对加工用光发光部(3)的发光状态进行控制。光纤(19)被分成4组，配置为包围对加工用光进行导光的光纤(18)。该被分成4组的光纤(19)形成为，可以按组将观察用光向电子部件(2)进行导光。

主权项

一种激光加工装置，其利用加工用光对加工对象物进行扫描并加工，其特征在于，具有：第1发光部，其发出加工用光；第1导光体，其将从所述第1发光部发出的加工用光向加工对象物进行导光；第2发光部，其发出用于观察加工对象物的观察用光；多个第2导光体，其将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光；第3导光体，其对在加工对象物上产生的多种波长的光进行导光；检测部，其对由所述第3导光体导光的多种波长的光进行检测；以及控制部，其基于由所述检测部检测出的结果，控制所述第1发光部的发光状态，所述第2导光体至少分成2组，且按组将从所述第2发光部发出的观察用光向加工对象物进行导光。