| 主权项 |
一种高功率轻量化最大热对流LED散热座，包含：一散热壳体，结构为一中空桶状并包括一开放端及一内表面，该内表面围绕形成有一开口部，该开口部具有一第一面积，及一围绕该第一面积的第一周缘；及一散热基板，包括一装设面，该装设面具有一第二面积，及一围绕该第二面积的第二周缘，该第二面积形状对应于该散热壳体的第一面积，且该第二周缘长度大于该散热壳体的第一周缘，使得该散热基板紧密地嵌设于该散热壳体内。依据申请专利范围第1项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热基板还包括复数形成于该装设面上的装配孔。依据申请专利范围第1项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热基板系经由镜面处理而具有反光效果。依据申请专利范围第1项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热壳体还包括一基部，该基部相对于该开放端，并位于该散热壳体远离该开放端的一端，该基部具有复数固设孔。依据申请专利范围第1项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热壳体的内表面具有一第一孔径部、一第二孔径部，及一介于该第一孔径部与该第二孔径部间的第一肩部，该第二孔径部之孔径大于该第一孔径部之孔径，该开口部是形成于该第二孔径部上，且该散热基板是嵌设于该第二孔径部内并顶抵于该第一肩部。依据申请专利范围第5项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热壳体之内表面的第一孔径部与该第一肩部连接处形成有一第一强化结构，且该第二孔径部与该第一肩部连接处形成有一第二强化结构。依据申请专利范围第1项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热壳体还包括一形成于该开放端的倒角部。依据申请专利范围第1项所述之高功率轻量化最大热对流LED散热座，其中，该散热壳体与该散热基座材质为铝金属。 |
