发明名称 | 三色发光二极体模组结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | 申请公布日期 | 2011.06.11 | |
申请号 | TW099225582 | 申请日期 | 2010.12.30 |
申请人 | 福华电子股份有限公司 | 发明人 | 锺景浩;李秀贞;锺培冬 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 苏建太 台北市松山区敦化北路102号9楼;陈聪浩 台北市松山区敦化北路102号9楼;苏清泽 台北市松山区敦化北路102号9楼 | |
主权项 | 一种三色发光二极体模组结构,包括:一绝缘底座,包括有一上表面,该上表面凹设有一容室,该容室包括有一容置槽;四端子,包括有一第一、一第二、一第三及一第四端子,彼此互不接触,每一端子包括有相连之一插设部及一接触部,该接触部系容设于该容置槽内,该插设部系凸伸于该绝缘底座外,该四端子与该绝缘底座系为一体成型之结构;一三色发光二极体晶片,承置于该容置槽,该三色发光二极体晶片之四接脚并分别与该四端子之该接触部接触;以及一上盖,系盖设于该绝缘底座之该容室上,该上盖包括有一贯孔,该贯孔系对应套设于该三色发光二极体晶片。如申请专利范围第1项所述之三色发光二极体模组结构,其中,该三色发光二极体晶片包括有一肩部,该上盖之底面系抵顶该肩部。如申请专利范围第1项所述之三色发光二极体模组结构,其中,该四端子之该插设部系位于该绝缘底座之同侧。如申请专利范围第1项所述之三色发光二极体模组结构,其中,该绝缘底座之侧面并凹设有一卡合槽。如申请专利范围第1项所述之三色发光二极体模组结构,其中,每一端子之该插设部系垂直于该绝缘底座。 | ||
地址 | 台北市中山区中山北路3段22号 |