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一种微尺度孔洞结构的制作方法，该方法包括下列步骤：(a)提供一板材，该板材具有一第一表面和一第二表面；(b)以一预定能量之工作能量源投射向该板材之第一表面之选定钻孔位置；(c)该工作能量源于一预定之投射时间时，该工作能量源融烧该选定钻孔位置之板材，并在邻近该板材之第一表面形成一工作能量源入射区段，直到该工作能量源恰穿透该板材之第二表面，而形成一贯穿该板材之第一表面和第二表面之微尺度孔洞；(d)在该微尺度孔洞中靠近该板材之第二表面被该工作能量源融烧而处于熔融态之板材以相反于该工作能量源的入射方向回流而凝固，而在该微尺度孔洞中靠近该板材之第二表面处形成一回融区段，并在该板材之第二表面形成一第二开孔区，且在该回融区段与该工作能量源入射区段之交界处形成一贯通区段，该回融区段系自该第二开孔区延伸连通至该贯通区段，且其孔径大小系自该第二开孔区渐缩至该贯通区段。如申请专利范围第1项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中该工作能量源系一雷射光束。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中步骤(b)中，其中该雷射光束系经由一雷射光束调制镜组而投射向该板材之第一表面之选定钻孔位置。如申请专利范围第3项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中该雷射光束调制镜组系包括至少一反射镜和一聚焦镜，该雷射光束系经由该反射镜引导再经由该聚焦镜聚焦于该板材之第一表面之选定钻孔位置，其聚焦点大小系在1微米~500微米之间。如申请专利范围第4项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中该反射镜、聚焦镜和该板材系设置于一光学操作机构，藉由控制该光学操作机构而调整该反射镜、聚焦镜和该板材之位置，以选取雷射光束对焦之距离，并选取复数个选定钻孔位置以制作微尺度孔洞结构。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中该板材之厚度系在0.01毫米~10毫米之间。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中该板材系为玻璃板材。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中该板材系为具有回融特性之热塑材质。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中步骤(b)中，该雷射光束系由一脉冲式雷射光束产生器所发出。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中步骤(b)中，该雷射光束系由一连续式雷射光束产生器所发出。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中步骤(b)中，该雷射光束系由一气体式雷射光束产生器所发出。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中步骤(b)中，该雷射光束系由一固体式雷射光束产生器所发出。如申请专利范围第2项所述之微尺度孔洞结构的制作方法，其中步骤(b)中，该雷射光束系由一半导体雷射光束产生器所发出。 |
