| 主权项 |
一种微机电收音装置，包括：一封盖，设置有能与外界接触的一接触式收音元件，该接触式收音元件系经接触一使用者的皮肤而感测一振动信号；一基板，设于该封盖上而与该封盖之间形成一容室；一微机电晶片，设置于该容室中，该微机电晶片电性连接该基板与该接触式收音元件，该微机电晶片接收该振动信号，并输出一电子信号；及一积体电路晶片，设置于该容室中，该积体电路晶片电性连接该基板，其系透过该基板接收该电子信号。如申请专利范围第1项所述之微机电收音装置，其中该接触式收音元件为一收音膜。如申请专利范围第1项所述之微机电收音装置，其中该微机电晶片以打线(wire bond)方式或覆晶(flip-chip)方式电性连接该基板。如申请专利范围第1项所述之微机电收音装置，其中该积体电路晶片以打线方式或覆晶方式电性连接该基板。一种微机电收音装置，包括：一封盖，设置有能与外界接触的一接触式收音元件，该接触式收音元件系经接触一使用者的皮肤而感测一振动信号；一基板，设于该封盖上而与该封盖之间形成一容室，该基板具有一收音通道，该收音通道之第一端连通该容室，该收音通道之第二端连通外界；一第一微机电晶片，设置于该容室中，该第一微机电晶片电性连接该基板，并对应该收音通道之第一端，该第一微机电晶片经由该收音通道接收外界声音以及从该基板接收一控制信号，并且受控于该控制信号，以输出一第一电子信号；一第二微机电晶片，设置于该容室中，该第二微机电晶片电性连接该基板与该接触式收音元件，该第二微机电晶片接收该振动信号以及从该基板接收该控制信号，并且受控于该控制信号，以输出一第二电子信号；及一积体电路晶片，设置于该容室中，该积体电路晶片电性连接该基板，其系透过该基板接收该第一电子信号与该第二电子信号。如申请专利范围第5项所述之微机电收音装置，其中该封盖更具有一音孔，该音孔连通该收音通道之第二端与外界。如申请专利范围第5项所述之微机电收音装置，其中该第一微机电晶片以打线方式或覆晶方式电性连接该基板。如申请专利范围第5项所述之微机电收音装置，其中该第二微机电晶片以打线方式或覆晶方式电性连接该基板，并且以打线方式电性连接该接触式收音元件。如申请专利范围第5项所述之微机电收音装置，其中该积体电路晶片以打线方式或覆晶方式电性连接该基板。如申请专利范围第5项所述之微机电收音装置，其中该接触式收音元件为一收音膜。一种微机电收音装置，包括：一封盖，设置有能与外界接触的一接触式收音元件，该接触式收音元件系经接触一使用者的皮肤而感测一振动信号；一基板，设于该封盖上而与该封盖之间形成一容室，该基板具有一收音通道，该收音通道之第一端连通该容室，该收音通道之第二端连通外界；一第一微机电晶片，设置于该容室中，该第一微机电晶片电性连接该基板，并对应该收音通道之第一端，该第一微机电晶片经由该收音通道接收外界声音以及从该基板接收一控制信号，并且受控于该控制信号，以输出一第一电子信号；一第二微机电晶片，以覆晶方式电性连接该第一微机电晶片，并且以打线方式电性连接该接触式收音元件，该第二微机电晶片接收该振动信号以及从该基板接收该控制信号，并且受控于该控制信号，以输出一第二电子信号；及一积体电路晶片，设置于该容室中，该积体电路晶片电性连接该基板，其系透过该基板接收该第一电子信号与该第二电子信号。如申请专利范围第11项所述之微机电收音装置，其中该封盖更具有一音孔，该音孔连通该收音通道之第二端与外界。如申请专利范围第11项所述之微机电收音装置，其中该接触式收音元件为一收音膜。如申请专利范围第11项所述之微机电收音装置，其中该第一微机电晶片以打线方式或覆晶方式电性连接该基板。如申请专利范围第11项所述之微机电收音装置，其中该积体电路晶片以打线方式或覆晶方式电性连接该基板。 |
