| 主权项 |
一种黏着剂组成物，其特征为，含有热塑性树脂，与自由基聚合性化合物，与1分钟半衰期温度为90至145℃之第1自由基聚合起始剂，与1分钟半衰期温度为150至175℃之第2自由基聚合起始剂，前述热塑性树脂为重量平均分子量为10000~80000之苯氧基树脂。如申请专利范围第1项之黏着剂组成物，其中，前述自由基聚合性化合物为于分子内具有2个以上之(甲基)丙烯醯基者。如申请专利范围第1或2项之黏着剂组成物，其中，前述第1自由基聚合起始剂与前述第2自由基聚合起始剂，皆为分子量180至1000之过氧化酯衍生物。如申请专利范围第1或2项之黏着剂组成物，其中，相对于前述热塑性树脂100质量份，前述自由基聚合性化合物为含有50至250质量份，且前述第1自由基聚合起始剂与前述第2自由基聚合起始剂各自含有0.05至30质量份。如申请专利范围第1或2项之黏着剂组成物，其尚含有导电性粒子。如申请专利范围第5项之黏着剂组成物，其中，相对于前述热塑性树脂100质量份，前述导电性粒子为含有0.5至30质量份。一种电路连接材料，其为以电路连接相对向电路电极间所使用之电路连接材料，其特征为，前述电路连接材料为含有申请专利范围第1或2项之黏着剂组成物。一种薄膜状黏着剂，其特征为，由申请专利范围第1或2项之黏着剂组成物形成薄膜状而得者。一种薄膜状电路连接材料，其特征为，由申请专利范围第7项之电路连接材料形成薄膜状而得者。一种电路构件之连接结构，其为具有于第1电路基板之主面上形成第1电路电极之第1电路构件，与于第2电路基板之主面上形成第2电路电极之第2电路构件，与设置于前述第1电路基板之主面与前述第2电路基板之主面之间，使前述第1电路电极与前述第2电路形成对向配置之状态下以电路连接之电路连接构件之电路构件连接结构，其特征为，前述电路连接构件，为申请专利范围第7项之电路连接材料之硬化物。一种半导体装置，其为具有半导体元件，与搭载前述半导体元件之基板，与设置于前述半导体元件与前述基板间，以电路连接前述半导体元件与前述基板之半导体元件连接构件之半导体装置，其特征为，前述半导体元件连接构件，为申请专利范围第1或2项之黏着剂组成物之硬化物。 |
