| 主权项 |
一种软板结构，用以连结一电阻式触控面板之一上板电极与一下板电极，包含：一软性基板，具有一触控连接端与一电性连接端；至少一顶面电极，设置于该软性基板之该触控连接端之一面；一第一导电胶层，设置于该顶面电极上，用以与该上板电极接触；复数个底面电极，设置于该软性基板之该触控连接端之另一面；一第二导电胶层，设置于该些底面电极上，用以与该下板电极相接触；复数条导线，设置于该软性基板上；及复数个连接电极，设置于该软性基板之该电性连接端之一面，藉由该复数条导线与该顶面电极、该些底面电极一对一形成导通。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该第一导电胶层系由一石墨胶带、一异方性导电胶、一铜箔胶带形成。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该第二导电胶层系由一异方性导电胶或一石墨胶带形成。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该顶面电极系为2个，该些底面电极系为2个，该些连接电极系为4个。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该顶面电极系为一个，该些底面电极系为4个，该些连接电极系为5个。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该顶面电极、该些底面电极、该些连接电极，系以铜箔形成。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该顶面电极与该些连接电极系设置于同一侧。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该些底面电极与该些连接电极系设置于同一侧。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该些导线系与该顶面电极系形成于同一侧。如申请专利范围第1项所述之软板结构，其中该些导线系与该些底面电极系形成于同一侧。如申请专利范围第1项所述之软板结构，更包含：复数个穿孔导体，分别设置于该顶面电极与该导线之间，该底面电极与该导线之间，及该连接电极与该导线之间。 |
